Reviews page 32 of 32 Order by:
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Published: 2019-07-07, Author: coolaler , review by:
coolaler.com
Abstract: AMD Ryzen 5-3600X、Ryzen 7-3700X、Ryzen 9-3900X、ASUS ROG、GIGABYTE AORUS、MSI X570、PCIe 4.0聯合測試 前言： 早在今年初的 CES展場 AMD就已經預告全球第一個 7nm製程桌上型處理器與 7nm「NAVI」顯卡及 X570將於第 3季上市；果不其然在近來的幾個 AMD活動中 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士陸續的發佈了基於 Zen 2的 AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器以及全新「RDNA」架構的「NAVI」顯卡將於...Read the full review »
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Abstract: 当ページの目次 [ 表示 ] ★5つ=最高設定、★4つ=高設定、★3つ=標準設定、★2つ=低設定、★1つ=厳しいということだ。なお、対応表は必要なスペックや環境から評価した個人的な見解となっている。 GALLERIA AXTは、高いCPU性能が何よりの魅力のゲーミングPCだ。グラフィックボードの性能は標準的なミドルクラスとなっている。ゲームへの適性が高いCPUとは言えないので、CPU性能を活かしにくい。そういう意味ではグラフィックボードとのバランスは取れている。快適にゲーム配信や動画編集を行えるモデルだ。...
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Abstract: 今回レポートするのは、8年ぶりに自作した際のことです。購入したパーツ、選んだ理由、組み立てた際の出来事、そして勿論各パーツのレビューもです。それでは早速レポートを書いていきたいと思います。目次今回はCPUとCPUクーラーのレポートです。私がPCパーツを選ぶときの流れは下記のような感じです。人気がある物にはそれなりの理由があります。価格が安い、性能が良い、使い勝手が良いなどなど。毎回この手順でPCパーツを選んでいますが失敗した経験はほぼありません。人気がある物から選ぶのは安易だと思われるかもしれませんが、少...Read the full review »
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Published: 2019-09-04, Author: yacamochi , review by:
chimolog.co
Core i7 9700Kより約2000円安い, 8コア16スレッド, クロック周波数はやや改善, 「IPC」は最大で約15%の改善, エンコード性能の強化, メモリクロックは定格でDDR43200に対応, ソルダリング & 金メッキで熱対策, 従来のチップセットでも使用可, Core i7 9700Kより2000円安い, Core i9 9900Kに匹敵するCPU性能, 驚異的なワットパフォーマンス, Core i7クラスのゲーミング性能, 「汎用性」が高いオールラウンダーな性能, 性能の割にCPU温度 オーバークロックの伸びしろは限定的, PCIe Gen4を使うには高額な「X570」が必要, 一部のゲームではi7 9700Kに届かない Ryzenの登場で多コアCPU競争は激化し、中でもメインストリーム向けのラインナップで中心的存在である8コアCPUの「Core i7」と「Ryzen 7」は、CPU選びの大きな2大巨頭でした。両者には一長一短あり、ゲームをするならCore i7を、クリエイティブなタスクならRyzen 7の方がコスパは良い。という具合に棲み分けが出来ていました。しかし、両者の関係性はRyzen 7 3700Xによって断ち切られます。Ryzen 7 3700XはCore i7やi9より少ない消費電力で、ライバルのCore i... Read the full review »
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Abstract: 先日リリースされたばかりの AMD新GPU も好評です。米Gizmodo編集部が、AMDの新CPU、Ryzen第3世代となる Ryzen 9 3900X・Ryzen 7 3700X をレビューしました。高評価！AMDがやってくれました。前モデル、ライバルよりも速く、消費電力が少ない上に、安いという素晴らしいCPUを出してくれました。しかも、ハードコアパソコンユーザーしか使わないような機能（CIe 4.0サポート）までつけて。新登場の Ryzen 9 3900X （500ドル） Ryzen 7 3700X...Read the full review »
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Abstract: 019年7月7日19：00，多くのゲーマーが注目しているであろうAMDの新型CPUである第3世代Ryzenこと，「Ryzen Desktop 3000」（以下，Ryzen 3000）シリーズが発売となった...Read the full review »
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Abstract: AMDの第3世代Ryzenでは、CPUダイの製造に7nmプロセスが採用された。これは同時に発表される新GPU「Radeon RX 5700」シリーズも同様で、7nmプロセスにかけて 7月7日にリリースが決まった のもこうした理由からだそうだ。第3世代Ryzenでは、CPUパッケージ内の構造ががらりと変わる。従来はCPUダイが1つ格納されていただけだが、第3世代Ryzenからはチップレット（Chiplet）構造を採用し、I／Oダイを中心にCPUダイが上位のCPUでは2つ接続される。1つのCPUダイが最大8コ...Read the full review »
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